关于“第三届计算材料设计及模拟国际会议”的征文通知（第一轮）

各有关单位：

由中国金属学会（CSM）、中国科学院金属研究所（IMR, CAS）和美国矿物金属材料学会（TMS）共同主办的“第三届计算材料设计及模拟国际会议（CDSM2026）”拟定于2026年8月28日至30日在沈阳召开。

物理学、材料学和计算机技术交叉结合产生的材料模拟设计科学是目前世界上高速发展的新兴学科，经过几十年的努力，我国在这一领域取得了突飞猛进的发展，但同时也迫切需要进一步加强国际学术交流，缩短我国计算材料设计及模拟技术与国外先进技术的差距。 

“计算材料设计及模拟国际会议”是由CSM和TMS联合发起并共同主办，轮流承办的系列会议。第一届会议由CSM和IMR, CAS承办于2015年在中国沈阳成功召开，第二届会议由TMS承办并于2018年在美国成功召开。

大会将邀请国际计算材料设计及模拟领域的著名专家学者介绍最新科技进展，交流该领域近年来取得的技术成果，探讨关键技术问题的解决途径和今后的发展方向。希望我国材料科技工作者珍惜这一难得的机会，充分利用国际学术交流平台，踊跃投稿参会，积极展示我国计算材料设计及模拟领域的成就，了解世界各国在研发、生产等方面所取得的科技进步和成绩。

一、征文范围（包括但不限于以下主题）

1. Multi-Scale modeling and simulations

2. Interface computational simulations

3. High throughput computations

4. Computational design

5. Microstructural-level simulations

6. Processing and manufacturing simulations

7. Big data

8. AI for materials

9. AI for processing technology

二、会议组织机构

详情请登录会议网站www.cdsm2026.com查询。

三、征文要求

欢迎相关科技工作者根据征文范围撰写论文，请根据会议要求将英文摘要通过会议网站：www.cdsm2026.com在线提交，摘要截止日期为2026年5月15日。如在提交摘要过程中遇到问题，请及时与会议秘书处联系。

四、会议语言

本次会议的工作语言为英语。

五、会议秘书处

联系人：刘培涛 李淑彦

地址：沈阳市沈河区文化路72号，中科院金属所

邮编：110016，电话：024-23971500

联系人：赵欣 刘芳

地址：北京市气象路9号，中国金属学会国际部

邮编：100081 电话：010-65211205  13439682609

E-mail: cdsm2026@csm.org.cn

Website: www.cdsm2026.com

会议的各有关事项，请留意会议网站的信息更新。

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