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闻立时——固体材料界面研究的物理基础

发布时间:2021/11/08

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固体材料界面研究的物理基础

中国科学技术经典文库

闻立时 编著 (已故资深院士)

科学出版社

2011年8月出版

定价: 88.00

标准书号:978-7-03-031897-8

装帧:精装

开本:B5

字数:285千字

读者对象:本科以上文化程度

页数:225

书类:理论专著/研究生教育

内容简介

本书系统地阐述了固体材料界面研究的基本概念、界面形成机理及其应用。全书共九章。第一至四章主要介绍固体材料界面的基本概念,并从界面热力学、原子结构和电子状态三方面论述固体材料界面的形成机理。第五至九章详细阐述固体材料界面的吸附和偏析,界面的扩散传质、成核与生长等,并介绍了国内外固体材料界面研究的最新进展及所取得的成果。
  本书可供材料、冶金、机械、化工、电子等部门的科技人员及高等院校有关专业师生参考。

目录

前言

第一章 绪论

§1.1 物理界面

§1.2 TLK模型

§1.3 界面的晶体学类型

§1.4 材料界面

第二章 界面热力学

§2.1 界面张力和界面自由能

§2.2 界面应力

§2.3 吉布斯界面热力学方法

§2.4 界面曲率

§2.5 多相共存界面

§2.6 界面能的各向异性

第三章 界面结构

§3.1 晶界结构理论的发展

§3.2 位错模型

§3.3 晶界能公式

§3.4 位错模型的推广

§3.5 CSL模型

§3.6 晶体界面几何理论的普遍模型..o点阵

§3.7 界面的现代原子结构理论

第四章 界面电子状态

§4.1 基本概念

§4.2 表面势

§4.3 计算方法

§4.4 表面态

§4.5 界面态

第五章 吸附和偏析

§5.1 宏观唯象理论

§5.2 吸附和偏析的统计理论

§5.3 二维相变

§5.4 吸附的电子态理论

第六章 界面扩散传质

§6.1 扩散的基本方程和机理

§6.2 表面扩散

§6.3 界面扩散的板片模型

§6.4 界面扩散的测量技术

§6.5 界面扩散的管道模型

§6.6 晶界迁移

第七章 成核与生长

§7.1 匀相成核理论

§7.2 界面成核的热力学

§7.3 界面成核的动力学

§7.4 特殊情况的成核动力学

§7.5 薄膜成核与生长的原子过程

§7.6 薄膜的生长模式

§7.7 外延生长界面

第八章 界面化学反应

§8.1 表面反应

§8.2 荷能粒子和固体表面的交互作用

§8.3 固态反应成核

§8.4 界面结合机理和界面层

第九章 材料科学中的界面问题

§9.1 材料界面的类型

§9.2 材料的表征

§9.3 超细粉和超微粒子

§9.4 材料制备、储存和使用过程的界面研究

§9.5 复合材料界面

§9.6 纳米复合材料

参考文献